上达电子
首页
|
/
关于上达
公司简介
新闻资讯
荣誉关怀
社会责任
工厂展示
我们的客户
|
/
产品
软板
软硬结合板
半柔性电路板
覆晶薄膜
IC封测
高密度互联
类载板
模块
PI膜
|
/
应用领域
智能手机
可穿戴及消费电子
汽车
工控
医疗
军工/航空
通信
光电
能源/供电
|
/
联系我们
加入我们
招贤纳士
员工风采
产品销售
投资者
中文
English
软板
软硬结合板
半柔性电路板
覆晶薄膜
IC封测
高密度互联
类载板
模块
PI膜
生产优势
制程能力
半柔性电路板(SEMI-FLEX PCB)
半柔性电路板(Semi-Flex PCB):半柔性 PCB 使用特种 FR-4 材料和特殊制造方法,以创造柔性安装设计,为某些特定应用提供经济的解决方案。半柔性 PCB 通常可以作为某些更高级应用的超预期解决方案,而制造复杂性降低。半柔性电路板技术结合了两种电路板的优势,可以使电路板弯曲一次以适合成品,同时减少不必要的铺设来节省制造时间。
关于
半柔性电路板
的进一步咨询
通过电话咨询报价
邮箱:
info
@leader-techcn.com
通过电子邮件咨询
通过微信咨询
应用领域
光电
关注我们
Twitter
Youtube
Instagram
Linkedin
Facebook
关于上达
公司简介
新闻资讯
荣誉关怀
社会责任
工厂展示
我们的客户
产品
软板(FPC)
软硬结合版(RIGID-FLEX PCB)
半柔性电路板(SEMI-FLEX PCB)
覆晶薄膜(COF)
高密度互联(HDI)
类载板(SLP)
模块(MODULE)
PI膜 (PI Film)
应用领域
智能手机
可穿戴及消费电子
汽车
工控
医疗
军工/航空
通信
光电
能源/供电
联系我们
加入我们
招贤纳士
员工风采
产品销售
投资者
版权所有© 2021 ShangDa. All Rights Reserved. 上达电子股份有限公司
粤ICP备17036000号-1
法律声明 隐私声明
电话咨询:020-000000
QQ咨询:177488228
微信客服
扫码咨询